成都远控科技有限公司

在半导体、光电子及微纳制造等高精密加工行业中，晶圆的涂胶、显影、清洗等关键工艺需在ISO Class1级高度受控洁净环境中完成传输与处理，此过程中任何微小的气流扰动（如局部涡流、风速突变）或风速异常（过高或过低），都可能引发严重问题——风速过低会导致洁净区域污染物无法及时清除，增加晶圆表面污染风险；风速过高易吹动晶圆表面光刻胶涂层，造成图案变形或缺陷；气流扰动还可能干扰晶圆机械传输精度，甚至引发设备卡滞故障，这些问题最终会直接影响产品良率（可能导致良率下降10%以上）与工艺稳定性。

因此，在设备腔体内部开展精确、可重复、实时性的风速监测，成为保障工艺一致性、验证设备性能是否达标及排查潜在风险的核心手段之一，而环境测试仪6531正是满足这一核心需求的关键设备。

测试流程

为验证晶圆传输通道内的气流状态是否符合工艺要求，采用高精度多参数环境测试仪6531，对以下关键参数进行同步测量。

环境条件：

测试需在恒温恒压、ISOClass1级洁净环境中进行，可避免外部微粒干扰检测，测试前需完成系统自净与平衡。

风速范围：

涂胶/显影类设备（涂胶机、显影机、喷胶机）

此类设备在加工过程中需完成光刻胶涂覆、显影液喷涂等精细操作，光刻胶涂层厚度通常以微米级计量，气流速度过快会导致涂层表面产生波纹、边缘堆积等缺陷，过慢则无法及时带走涂胶/显影过程中挥发的溶剂蒸汽，易致晶圆污染。因此风速需严格控制在0.3–1.0m/s，且需保证气流在腔体横截面内分布均匀。

清洗类设备（去胶机、单片清洗机）

清洗时需用化学试剂（硫酸、氢氟酸等）或高压喷淋除胶层、杂质，过程中会产生化学蒸汽与微粒碎屑。风速不足易使污染物附着，导致清洗不彻底；风速过高则会吹乱喷淋水流，或让残留试剂快速挥发形成结晶污染。故风速设定为1.0–1.5m/s，既能高效除污染物，又能维持腔体气流稳定，不干扰清洗工艺。

温湿度：

温度过高使光刻胶粘度下降、溶剂挥发快，影响涂胶均匀性；过低则降低清洗试剂活性，清洗效果变差；湿度过高易致设备金属锈蚀、电气短路，过低则产生静电，吸附微粒污染晶圆。因此温度需控制在25℃、湿度50%RH左右。

压差：

内压过低，外部含尘空气会渗入污染；过高则可能导致腔体密封件变形、气流异常，影响设备运行。不同设备压差要求不同：涂胶机、显影机密封性强，需稳定气流，压差通常5–50Pa；去胶机、单片清洗机需加快挥发性气体排出，压差50–200Pa。总体压差范围1–200Pa（视设备类型定）。

测试方法：

1、采用网格布点法：参考ISO 14644-3标准，将FFU出风面划分为至少3×3或4×4的等面积网格；网格中心为采样点，同时包含高效过滤器排风口下方、腔体角落、晶圆传输路径上方等关键区域。取测试截面的平均风速，判断是否符合要求。

2、调整6531探头使其正对来风方向，测点距离FFU出风面 15~30cm（视设备机台内情况可做调整）。

3、调整6531探头至每个网格中心点位置，建议每次测量时间应≥10秒，多次测量，取风速数据的平均值进行记录。

4、结束测试，对采集的数据记录进行计算分析。

注意：测试时设备应保持良好的密封性，避免因测试过程中腔体密封不良改变FFU出风的气流大小及流向，影响测试结果的可信度。

测试效果：

实测表明，环境测试仪6531可精准验证洁净腔体气流稳定性，有效保障高洁净工艺环节的晶圆传输安全与工艺一致性；同时，其多参数同步监测与长期数据积累为设备调试、验收及维护提供了可靠依据，显著提升了产线良率与运行效率。

仪器性能及应用

智能型环境测试仪65Ser，风速、风量、温度、湿度、压力同时测试，可输入管道截面的形状及尺寸从而计算出风量，测试数据保持功能、统计计算（平均值、最大值、最小值），数据最多存储20,000个，8种探头可供选择，探头互换兼容。

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